2023年武汉东湖区集成电路产业补助政策申报 贷款贴息、流片、设计费用补贴

2023年武汉东湖区集成电路产业补助政策申报包含企业贷款贴息、流片补贴、设计费用补贴、集成电路公共服务平台建设资助和运营奖励、销售自主研发设计的芯片及相关产品奖励。具体的申报条件及补助标准可咨询小编：
项目代理免费咨询热线：18755196600  （卧涛科技：项目申报、知识产权代理、软件开发、商业计划书、工商注册财税规划、可行性研究报告、体系认证等）
小程序卧涛课堂即将上线：内容包括各行业项目如何规划；高企申报（八大领域细分详细讲解等一系列课程）；研发费用如何加计扣除；初创型企业、成长型企业、成熟型企业如何更好的做好项目规划等系列课程，感兴趣的朋友们，可以关注卧涛商城小程序，或联系小编咨询。
武汉东湖区集成电路产业补助政策：
一、支持内容
（一）支持对象
在武汉东湖新技术开发区登记注册，具有独立法人资格的集成电路企业和集成电路设计企业。
集成电路企业需同时符合下列条件：
1.主营业务为集成电路或半导体领域设计、制造、封测、设备、材料的企业。
2.企业财务会计制度健全，税务征管关系在武汉东湖新技术开发区内，并依法纳税。
3.不违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定，无不良信用记录，符合国家、省、市能耗、环保、安全生产等要求。
4.企业上一年度的主营业务收入占企业收入总额的比例不低于60%。
5.有完整的全职研发团队，具备自主研发能力。
集成电路设计企业需同时符合下列条件：
1.符合上述5条规定，并以集成电路设计为主营业务。
2.拥有自主知识产权（如集成电路布图设计登记证书、发明专利授权等），并以此为基础开展经营活动。
3.具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境（如电子设计自动化（EDA）工具、开发工具等）、相关的技术支撑环境。
（二）支持周期
支持周期即为后文所称“年度”，起止时间为：2020年10月15日—2021年6月30日（本政策属于后奖补政策，奖补依据为企业在支持周期内实际发生的费用）。
（三）支持方向
企业可同时申报以下5项奖补政策。其中流片补贴、设计费用补贴仅限集成电路设计企业申报。
1.流片补贴。（依据《武汉市加快集成电路产业高质量发展若干政策》第四条，《武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金管理办法》第八条）
2.设计费用补贴。（依据《若干政策》第五条，《专项资金管理办法》第九条）
3.集成电路公共服务平台建设资助和运营奖励。（依据《若干政策》第六条，《专项资金管理办法》第十条）
4.销售自主研发设计的芯片及相关产品奖励。（依据《若干政策》第七条，《专项资金管理办法》第十一条）
5.企业贷款贴息。（依据《若干政策》第九条，《专项资金管理办法》第十二条）
（四）申报条件
1.流片补贴
（1）企业年度进行全掩膜（Full Mask）或多项目晶圆（MPW）首轮流片的。
（2）经过Full Mask流片，达到设计要求后，可以提供给集成电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的芯片产品，产品须获得集成电路布图设计登记证书或发明专利授权。
（3）“首轮流片”是指集成电路设计企业为某款芯片进行的第1次流片。
（4）流片费具体包括：IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费。
2.设计费用补贴
（1）企业年度直接购买IP、EDA并用于研发。
（2）企业年度复用、共享我市第三方集成电路（IC）设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统。
（3）购买IP不包含委托技术服务。
（4）“IP”是指供应方提供的已形成知识产权并完成权属登记的，可直接用于二次开发的商品。“Foundry IP”指由代工厂提供的用于流片环节的IP模块。
（5）“委托技术服务”是指，委托方提出技术需求，由供应方研发，之后就该项技术形成知识产权，权属由双方自行约定的。
3.集成电路公共服务平台建设资助和运营奖励
（1）经市级以上（含）科技、发改、经信部门认定的，提供EDA工具和IP核、设计解决方案、先进工艺流片、先进封测服务、测试验证设备等用于我市企业芯片研发支撑服务的。
（2）正常运营服务，具有明确的发展规划、功能定位和管理机制，拥有相应的服务设施、专业技术和管理人才队伍；主要面向中小型集成电路设计企业提供服务，具有公共性、开放性和资源共享性。
（3）申报企业投入平台建设和运营的自有资金不低于总投资的30%，且有能力为平台的后续建设提供资金；政府补贴资金不得用于流动资金和纳入财政经费保障人员的工资性支出。
4.销售自主研发设计的芯片及相关产品奖励
（1）芯片及相关产品指以下四类产品：芯片、集成电路制造或测试设备、集成电路制造材料、EDA软件。
（2）企业销售自主研发设计的芯片，且单款芯片年度销售金额累计*过500万元的（依据会计准则核算）。
（3）企业销售自主研发设计、生产制造的集成电路设备或材料，且单款产品年度销售金额累计*过300万元的（依据会计准则核算）。
（4）企业年度销售自主研发设计的EDA软件产品。
（5）企业销售的芯片及相关产品须拥有自主知识产权（包括专利权、集成电路布图设计专有权等）。
（6）是否单款芯片、设备、材料、EDA软件，以名称、型号以及其他相关技术材料判定。
5.企业贷款贴息
（1）企业年度为扩大研发、生产而新增的银行商业贷款，不包括企业获得的政策性银行贷款。
（2）新增贷款是指年度内新核准并已发放的贷款。
（3）对因逾期、违约等产生的费用一律不予补贴。